2021年5月8日上午，万里晴空，海风和煦，上海新微半导体有限公司项目施工现场彩旗迎风飘扬，经过两百余天的奋战，新微半导体化合物半导体量产线洁净厂房结构顺利封顶。上海市科委、市经信委、临港新片区管委会、中科院上海微系统所、各股东单位，闵联临港等单位领导及嘉宾出席了封顶仪式，共同见证了我司这一重大历史时刻，分享封顶祥瑞喜悦！
上午十点，众多来宾齐聚新微半导体建设项目施工现场，并陆续移步封顶仪式现场就位，伴随着主持人的欢迎语，新微半导体化合物半导体量产线洁净厂房结构封顶仪式序幕正式开启。
活动伊始，主持人逐一介绍了所有出席封顶仪式的领导和嘉宾，并邀请所有领导嘉宾观看了“新微半导体建设项目洁净厂房结构封顶”的专题短片，回顾往昔、畅想未来。
专题短片播放结束后，上海市科学技术委员会高新处处长方浩先生首先上台致辞，对我司项目建设取得首个阶段性重要进展表示了热烈的祝贺！并在致辞中表示：集成电路是上海市政府确定的未来发展的三大重点产业之一，化合物半导体是集成电路产业的重要组成部分，其发展壮大对国民经济、国防安全、国际竞争、社会民生等领域均具有重要的战略意义，希望上海新微半导体有限公司能抓住时代机遇，打响“中国芯”攻坚战，加快步伐在化合物半导体技术上实现量产突破，为上海建设具有全球影响力的科技创新中心添砖加瓦。
（方浩先生致辞）
作为新微半导体发起单位之一，中科院上海微系统与信息技术研究所狄增峰副所长在上台致辞时向各级领导及各相关单位对上海新微半导体有限公司的关心和支持表示由衷的感谢，并向奋斗在一线的建设者们致以诚挚的问候。同时指出：新微半导体取得的这一重要阶段性进展是上海市政府、各股东单位、银行、建设单位、研究所和企业共同齐心努力的成果，希望新微半导体能不忘初心，继续砥砺前行，全力以赴完成下一阶段目标，尽快投产见效，确立上海引领长三角乃至我国化合物半导体产业发展的龙头地位。
（狄增峰先生致辞）
紧接着，新微半导体第一大股东上海联和投资有限公司副总裁孙曦东先生也发表了致辞。孙副总裁在致辞中表示：新微半导体化合物半导体量产线洁净厂房结构的顺利封顶是与临港合作的一个高光时刻。在各方的关心与支持下，新微半导体在拿地和工程建设方面速度之快，充分体现了临港速度和新微奇迹。然而，面对复杂多变的全球政治经济形势，新微半导体依然会面临诸多严峻的挑战。作为联和投资在化合物半导体领域的核心项目之一，联和投资将一如既往的支持和关心新微半导体的发展。并希望新微半导体能够充分利用产业聚集效应、助力临港新片区在集成电路产业创新发展上取得更大的成绩和突破，为提升国家战略科技力量，强化产业链、供应链的保障提供能量。最后，孙副总裁代表上海联和投资有限公司再一次表达了对新微半导体项目早日建成投产的殷切希望。
（孙曦东先生致辞）
接下来，项目施工单位信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司白焰院长作为参建单位代表，上台发表了致辞。项目建设的高速推进，离不开各参建单位的精诚合作。面对即将迎来的更加繁重的机电施工工作，十一科技将与其他参建单位团结一致、合作共赢，并继续扮演好总承包牵头人的角色，以严谨务实的工作态度，先进有效的技术措施和设计施工方案，精心组织讨论本工程的各项建设，为新微半导体的项目和临港新片区的产业发展贡献力量。
（白焰先生致辞）
在最后，新微半导体副总经理余恒文先生作为建设单位代表上台发表了热情洋溢、激情澎湃的讲话。他首先代表公司向前来参加封顶仪式的各位嘉宾表示热烈欢迎。并表示：新微半导体洁净厂房结构的顺利封顶，标志着该项目建设工程取得了重要的阶段性进展，为后续工程的顺利实施奠定了坚实的基础。公司将继续加倍努力，与全体参建单位继续加强协作，进一步严把质量关，安全关，进度关，确保项目工程如期完成，不辜负各位领导的期待与支持。
（余恒文先生致辞）
致辞结束后，出席仪式的主要领导纷纷上台，一字排开，逐一将手掌按在仪式屏幕指定位置，随着倒计时结束后，象征着洁净厂房结构封顶完成的屏幕点亮，整个封顶启动仪式在鞭炮齐鸣声中圆满结束。
仪式结束后，所有受邀单位领导嘉宾纷纷上台合影留恋。
“开局即是决战，起步就是冲刺”！随着洁净厂房结构的顺利封顶，上海新微半导体迈开大步，将开启全新的征程。
本文转自新微半导体微信公众号