为进一步展示企业技术研发、转化和产业服务能力，促进产业领域沟通交流，推动技术进步，上海微技术工业研究院（简称SITRI）于11月12-13日，首次举办了国际性技术开放日活动2019 SITRI DAY。
作为上海市集成电路和传感器领域具有代表性的新型研发机构，上海微技术工业研究院举办的此次活动旨在搭建一个展示自身关键技术能力的舞台、业界技术专家学术交流的讲台和探讨关键技术发展方向的平台。
会上，国内外专家就5G通信、先进传感器和生物与信息技术等领域的关键技术发展方向进行深入探讨和交流。全球超过500位来自学术界、工业界和投资界的领袖和专家进行了现场交流。
点击视频，2分钟回顾2019 SITRI DAY 精彩瞬间
Keynotes
Dr. Alex Gu SVP SITRI
SITRI古元冬进行了开场介绍：作为上海市首家研发与转化功能型平台、集成电路领域具有代表性的新型研发机构，SITRI成立六年来，一直致力于“超越摩尔”技术和物联网应用的创新和产业化。
Prof. Xiaoming Xie Chairman SITRI
SITRI谢晓明作了开场致辞：首先他代表SITRI对嘉宾的到来表示热烈的欢迎并致以诚挚的问候！在深情回顾了6年发展历程的同时，他强调指出，2019 SITRI DAY活动是SITRI举办的首届国际性技术开放日活动，要借助这个国际化的开放平台，进一步彰显SITRI作为新型研发机构“开创研发转化新模式、打造创新创业新载体”的功能定位，在展示企业技术研发、转化和产业服务能力的同时，为产业界不断开放思想、探索创新、合作共赢提供支持。
Dr. Mark Ding CEO SITRI
SITRI丁辉文从科技创新带来的生产力发展乘数效应的角度，阐明了SITRI的业务模式如何提升创新效率，减少创新成本。并从设备和材料、生产、IC设计和产品应用的生态组成上分别说明了SITRI对创新的支持方式。从经营数据来看，SITRI作为开放创新平台的效能正在发生作用。
Prof. Masayoshi Esashi Professor Tohoku University
日本东北大学江刺教授详细介绍了本人的MEMS经历和团队的研发、产品转化成果。他阐述了近期开发的MEMS与LSI异质集成的技术和应用。最后，江刺教授介绍了日本东北大学开放型MEMS研发平台、运营经验与成果。
Mr. Anderson Chen Founder & CEO DeepBlue Technology
深兰科技陈海波介绍了深兰专门设立的深兰AI研究院，其核心技术包括自动驾驶、生物人工智能、计算机视觉及认知推理等。除四大核心技术外，深兰及联合研究机构还在视觉语义推理、脑机接口、量子科技、氢能源等领域做了大量前沿探索研究。
Mr. Long Wang SVP & GM UNISOC
紫光展锐王泷发表了题为“AIoT in the 5G Era（5G时代：用芯赋能 万物智联）”的演讲，展现了作为平台厂商的紫光展锐，对5G、人工智能和物联网的观察与思考。5G的到来给人工智能与物联网带来了更多的可能和新的机遇。未来这三者将超级融合，创造一个万物智联的世界。
Mr. Zhigang Yao Engineering Manager MARQUARDT
马夸特公司姚志刚从汽车电子需求方的角度，分别介绍了未来汽车人机交互界面对于汽车内部及汽车外部传感器的需求及应用场景。
Dr. Jean-René LEQUEPEYS CTO & Deputy Director CEA-LETI
CEA-LETI的Jean-René LEQUEPEYS详细介绍了CEA-LETI在FDSOI、嵌入式非挥发存储器RRAM、3D集成的核心技术，同时展望了未来5G及AI的需求，这些核心技术将挥发着关键的作用。
5G Communication
Prof. Mingbin Yu SVP SITRI
SITRI余明斌认为当前5G已成为业界热议话题，产业界纷纷布局5G。5G不仅带来了需求，也带来了要求。相比上一代技术，5G面向大带宽、高可靠、低时延三大业务场景，需要包括光集成芯片、高速电芯片、材料融合解决方案等诸方面技术演进去支撑。
Ms. Yin Gao Senior Expert of Standardization ZTE
中兴高音谈到: 5G已开启规模商用，基于5G可以满足的需求,并结合其他相关领域的发展趋势, 6G时代愿景可以概括为4个关键词— 智慧连接、深度连接、全息连接、泛在连接,最终实现everywhere、anytime、everything的通信时代。
Dr. Yan Cai Project Manager SITRI
SITRI蔡艳对5G用光电子芯片、器件及模块解决方案、相关光电子芯片国产化情况和研发最新进展作了详细介绍。
Dr. Jianyi Zhao ACCELINK
光迅科技赵建宜介绍了5G收发光芯片产业链、市场规模及芯片工艺流程，突出武汉光迅在此领域有关布局，低成本、高性能的光芯片是5G的关键。
Dr. Yichen Shen Founder & CEO LIGHTELLIGENCE
LIGHTELLIGENCE沈亦晨以人工智能带来科技的发展为引线，详细介绍了光芯片和技术对未来复杂大数据处理的优势。
Dr. Dong Xu SVP SITRI
SITRI许东认为5G通信带来了毫米波固态技术的第一次大规模应用，化合物半导体将大有作为。
Dr. Yuhao Liu Director SITRI
SITRI刘宇浩综述了射频前端滤波器技术在5G的重要性，主要着重5G新频段对高性能滤波器的要求以及高性能滤波器的技术难点，并且讲述了多种新型滤波器技术。
Prof. Xin Ou Professor SIMIT
微系统所欧欣介绍了XOI材料技术及发展需求来源，对未来在5G时代所需要的光和射频器件带来了极大的提升。
Sensors and IoT
Mr. Keith Nicholson Director of Application Engineering BOSCH SENSORTECH
博世Keith Nicholson以目前传感器技术发展和应用为起点，共同探讨未来云端及边缘技术发展趋势。
Dr. Songsong Zhang Director SITRI
SITRI张嵩松谈到：我国第一条8英寸开放式氮化铝生产线的成功建立，开启了一系列技术开发和孵化，为产品化带来了可期的效果。通过技术进步和融合，SITRI希望打造一个开放的研发平台，促进全球技术创新。
Mr. Sanjay Vishwanath Senior Service Manager SPTS
SPTS的Sanjay Vishwanath在报告中介绍了SPTS在特色应用领域的蚀刻和沉积设备能力，并就滤波器生产工艺要求可提供的相关设备解决方案进行探讨。
Dr. Wenwei Yang Director SITRI
SITRI杨文伟认为万物互联，物联网无处不在，物联网融合了材料、工艺、器件与芯片等等一系列技术，使得环境的感知、海量数据的采集、传输与处理成为可能。
Dr. Yumin Lu CEO SGR
矽杰微电子卢煜旻通过介绍毫米波雷达技术、特征及优势，详细阐述其在汽车电子及智能生活中的应用，最后为大家呈现矽杰微电子在毫米波雷达的布局和相关产品。
Dr. Weimin Li VP SITRI
SITRI李卫民认为SITRI开放8英寸研发中试线具有重要意义，为集成电路材料提供研发和验证，帮助加速集成电路材料的发展，培育新的合作生态系统。
Dr. Kaian Wang VP SITRI
SITRI王开安介绍了等离子原位极化工艺是用于超声指纹芯片的关键量产技术。电活性高分子薄膜是有别于陶瓷类压电材料(如PZT, AlN)的多功能材料体系，具有低温、大面积、低成本和柔性的优势，可以跟硅基、玻璃，甚至塑料衬底上的半导体器件进行后道整合，从而制备性能丰富的传感器件。SITRI在这一领域已经进行了世界首创的有益探索，并会继续拓展与业界的紧密合作。
BioTech & InfoTech
Dr. Ming Ni Executive Deputy Director BGI-RESEARCH
华大基因研究院倪鸣介绍了基因测序的基本原理和现有的不同技术平台，重点介绍了华大自主专利技术DNBSEQ。在生化与半导体技术的有机结合下，基因测序技术不断创新，仍有巨大提升空间。
Dr. Yimin Guan VP SITRI
SITRI关一民介绍了SITRI智能微流控技术及研发平台，探讨了产业化途径，并展示了目前的产品及应用。
Dr. Chang Chen Director SITRI
SITRI陈昌介绍了生物技术和信息技术交叉的BTIT新兴领域发展所带来的机遇和挑战，着重介绍了SITRI生物与信息技术部门的集成生物光电子技术能力，可以将大型的科学仪器和医疗器械小型化、甚至芯片化，而且性能还能提高几个数量级。陈昌使用兼容成熟硅技术工艺的策略来实现前沿科技概念、解决学术界和产业界的痛点。这能够极大提高变革性技术的实现和产品的落地，同时增加科学和资本价值。
Dr. Yuan Chen VP SUNNY OMNILIGHT TECHNOLOGY
宁波舜宇奥来陈远认为眼镜是AR物理实现最为自然的载体形态，必将成为手机的替代品。当前AR眼镜在光学显示方面还具有很大的技术挑战，而AR光波导是目前最有希望的方案。AR光波导使用了微纳光学，以纳米压印这类半导体加工的方式进行光学元器件的加工。
Prof. Tiger Tao Professor SIMIT
微系统所陶虎详细介绍了人体可吸收瞬态可溶微纳电子和光电子技术。
Dr. Lei Yao Director SITRI
SITRI姚镭阐述了生物信息技术是SITRI的重要技术方向之一，报告介绍了应用于可植入医疗器件的核心元器件集成电路IC设计以及SITRI在此技术方向上的研发进展。