- 会议背景
随着物联网时代来临，全球终端电子产品逐步走向多功能整合及低功耗设计，因而使得系统级封装技术、晶圆级封装技术、3D封装TSV等先进封装技术日益受到关注，全球前列的半导体公司正积极加快布局先进封装技术，国内封测厂商对于新兴的MEMS/传感器的投入也渐渐扩大。未来中国IC封测企业如何把握行业变局，如何使物联网端芯片在制造、材料、EMS和商业模式等多方面进行协同创新，把握本土物联网发展机遇，快速规模化抢占市场先机，改善封测技术的短板，需要产、学、研各方的研究和探讨。
上海微技术工业研究院联合中国传感器与物联网产业联盟，定于2016年9月14日在2016 中国（上海）国际传感器技术与应用展览会期间举办以“先进封装测试技术创新与融合发展”为主题的“物联网时代先进封装测试技术研讨会”。研讨会关注以“超越摩尔”为主的微技术领域的融合创新，主要探讨国内外领先的封装技术的发展趋势，分享新兴的MEMS，RF等领域封装技术，为参会者带来最新的封装测试技术解决方案。
- 组织机构
主办单位：上海微技术工业研究院
协办单位：中国传感器与物联网产业联盟、上海科技会展有限公司
支持单位：ASE
- 会议概况
会议时间：2016年9月14日09:00-17:15
会议地点：上海跨国采购会展中心
参会企业和人员：设备材料公司、产品设计公司、加工制造公司、终端应用单位、、科研院所、投资机构等
- 会议议程
| 9月14日（地点：上海跨国采购中心3M楼3M1 ） | |
| 时间 | 内容 |
| 09:00-09:30 | 会议签到 |
| 09:30-10:00 | Introducing Wireless Backplane© for Vehicle Behavioral Dynamics 演讲人：Aemulus CEO，Ng Sang Beng |
| 10:00-10:45 | 主题演讲：物联网时代的创新封装技术发展 Keynote Speech: SiP Technologies for IoT Innovation Development 演讲人：ASE Group 日月光半导体技术副处长，郑民耀 |
| 10:45-11:15 | Wafer Level Integration Towards 3DIC: Status and Prospectus 演讲人：SMIC 中芯国际资深总监，黄河 |
| 11:15-11:45 | “超越摩尔”工程服务平台（点击下载） More than Moore Engineering Service Platform 演讲人：上海微技术工研院工程信息部资深总监，张文燕 |
| 11:45-11:48 | 低成本MEMS测试机 Considerations for Lowering the Cost of MEMS Testing（点击下载） SPEA 苏州斯贝亚总经理，孙媛丽 |
| 11:48-13:30 | 午 餐 |
| 13:30-14:00 | 对应物联网需求的标准化传感器封裝 Standardization of Packaging for the Internet of Things（点击下载） 演讲人：Amkor 安靠资深经理，李炯毅 |
| 14:00-14:30 | 智能传感模块的SiP封装技术 SiP Packaging Technology of Intelligent Sensor Module（点击下载） 演讲人：JCET 长电科技研发设计总监，李宗怿 |
| 14:30-15:00 | 先进指纹识别封装技术 The package technology of advanced fingerprint identification technology 演讲人：Hua Tian天水华天西安研究院院长，谢建友 |
| 15:00-15:15 | 茶 歇 |
| 1515-15:45 | NI模块化平台助力灵活多变的物联网测试（点击下载） The NI Modular Platform for Filexible IoT Test 演讲人：NI美国国家仪器产品市场经理，陈宇睿 |
| 15:45-16:15 | 物联网封装介绍 Packages of IoT（点击下载） 演讲人：Lingsen菱生精密工业研发工程处副总，杜明德 |
| 16:15-16:45 | 太赫兹技术测量指纹识别封装厚度（点击下载） Fingerprint Sensor Molding Thickness None Destructive Measurement by Terahertz Technology 演讲人：Advantest 爱德万业务策略发展部经理，刘龙海 |
| 16:45-17:15 | 最新MEMS器件及芯片的失效分析方法 The latest failure analysis method of MEMS devices chips 演讲人：WinTech 胜科纳米市场总监，傅超 |
*主办方保留修改议程的权利。